1：印制导线拐弯处使用圆弧形
2：避免使用大面积覆铜，否则长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落的问题，建议栅格状，有利于排出铜箔与板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
3：功率线，交流线布置在不同的板上或者分开走线
4：焊点外径>=（d+1.2）,mm，高速数字电路>=(d+1.0)mm
5：电源输入端接上10-100uf的去耦电容，越大越好
6：信号频率
8：将地线做成死循环环路可以明显提高抗高抗噪声能力。环路形成后会缩小电位差值，提高抗干扰能力
去耦电容配置：数字电路中，当电路从一种状态转换到另外一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬间的噪声电压。配置旁路电容可以抑制负载变化而产生的噪声，这是印制电路板设计的常规做法
1：电源跨接10~100uf的电解电容，空间允许，大点更好
2：每个集成芯片VCC和GND之间跨接一个0.010.1uf的陶瓷电容。如果空间不允许，没410个芯片配置一个110uf的钽电容或聚碳酸酯电容，这种器件的高频阻抗特别小，在500khz20MHZ范围内内阻抗小于1欧姆，而且漏电流很小（0.5uA以下），最好不用电解电容，卷制的电解电容高频是表现为电感特性。
3：对抗噪声能力弱、关断电流变化大的器件及ROM、RAM，应在VCC和GND间接去耦电容，有两个作用：一，作为集成电路的蓄能电容；二，旁路去掉该器件的高频噪声。去耦电容的选用并不严格，可按C=1/F，即10MHz取0.1uF，100MHz选0.01uf
4：复位电路上0.01uf去耦
5：去耦电容引线尽可能短，高频不能带引线，否则可能是去耦电容本身发生自共振。
6：开关，继电器、按钮操作时易发生电火花，需用RC电路来吸收电流（火花抑制电路）。一般R取12k欧姆，C取2.247uF，晶闸管、继电器增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。
PCB抗干扰设计：
1：抑制干扰源，尽可能减小干扰源的du/dt和di/dt，du/dt方法是并且电容，di/dt是串联电感或电阻及增加续流二极管。
2：切断干扰传播路径：传导干扰和辐射干扰–>增加干扰源与敏感器件距离或者加屏蔽罩。
（1）：电源对MCU的影响，利用磁珠和电容构成π型滤波电路，要求不高时使用100欧姆电容代替。
（2）：IO控制电机等噪声器件，之间需增加隔离电路（π型滤波电路或光电隔离）
（3）：使用地线隔离时钟区，并且晶振距离MCU尽可能近
（4）：电路板合理分区，强、弱信号，数字模拟，噪声器件（电机、继电器、晶闸管）等
3：提高敏感器件的抗干扰性：尽量减少回路环的面积、以降低感应噪声；电源线、地线尽可能组，除减小压降外，更重要的是降低耦合噪声；IO空口接地或电源